組織工程載體支架的無(wú)加熱沉積制造裝備設(shè)計(jì)
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- 摘 要
本設(shè)計(jì)屬于人體組織工程載體框架制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，其方法包括以下步驟：首先制備室溫下含組織工程載體框架材料的液體和含生長(zhǎng)因子的液體；根據(jù)用戶(hù)的預(yù)先設(shè)計(jì)的路徑，將上述兩種液體在低于0℃的低溫環(huán)境中分別通過(guò)不同的噴頭擠出或噴射出來(lái)，逐層堆積成形為冷凍的多孔組織工程載體框架，然后在凍干機(jī)中冷凍干燥，去除溶劑后得到組織工程載體框架。
落實(shí)到本畢業(yè)設(shè)計(jì)的內(nèi)容主要是X-Y掃描工作臺(tái)，Z軸升降臺(tái)以及整機(jī)布局的設(shè)計(jì)，電控部分的初步設(shè)計(jì)。X-Y向工作臺(tái)采用光杠導(dǎo)向，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，滾珠絲杠傳動(dòng)，Z向工作臺(tái)通過(guò)光杠導(dǎo)向，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，絲杠螺母?jìng)鲃?dòng)。電控部分主要包括8031單片機(jī)、I/ O 接口卡、D/A轉(zhuǎn)換電路、功率放大電路、伺服電機(jī)、光電隔離電路、步進(jìn)電機(jī)、測(cè)速發(fā)電機(jī), 以及鍵盤(pán)、顯示器等。
關(guān)鍵詞：人體組織工程 快速成型技術(shù) 掃描工作臺(tái) 單片機(jī)控制
目錄
第一章 綜 述 1
1.1組織工程載體框架制備綜述 1
1.2無(wú)加熱沉積制造的設(shè)備與工藝 3
第二章 具體設(shè)計(jì)任務(wù)及時(shí)間安排 4
2.1工作臺(tái)機(jī)械部分設(shè)計(jì) 4
2.2工作臺(tái)電路部分設(shè)計(jì) 5
2.3設(shè)備附件部分設(shè)計(jì) 5
2.4設(shè)計(jì)日程安排 5
2.5設(shè)計(jì)要求參數(shù) 5
第三章 機(jī)械裝置部分設(shè)計(jì) 6
3.1 X_Y方向工作臺(tái)設(shè)計(jì) 6
3.1.1 X向?qū)驒C(jī)構(gòu) 6
3.1.2 光杠與直線軸承 6
3.1.3 傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì) 6
3.1.4 滾珠絲杠副的設(shè)計(jì)計(jì)算 7
3.2 Z方向工作臺(tái)設(shè)計(jì)相關(guān)設(shè)計(jì)計(jì)算 11
3.2.1 導(dǎo)向機(jī)構(gòu)選擇 11
3.2.2 電機(jī)選擇 11
3.2.3傳動(dòng)副選擇 12
3.2.4傳動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì) 12
3.2.5 Z向步進(jìn)電機(jī)選擇 13
3.2.6 聯(lián)軸器選用 14
第四章 電氣原理部分設(shè)計(jì) 15
4.1總體部分設(shè)計(jì) 15
4.2 電氣部分基本組成 15
4.3 電氣系統(tǒng)參數(shù)選擇 15
4.4 單片機(jī)系統(tǒng)元件布置框圖 18
4.5 伺服系統(tǒng)結(jié)構(gòu)原理 19
4.6 接口電路及其原理 19
4.7 速度反饋輸入接口 19
4.8 光電編碼器及其接口 20
4.9 光電耦合器與步進(jìn)電機(jī) 21
4.10 光電耦合器 21
4.11 步進(jìn)電機(jī)及其軟件環(huán)形分配器 22
總結(jié)與心得 23
總結(jié) 23
參考文獻(xiàn) 24
附錄：加減計(jì)數(shù)器程序和軟環(huán)分初始化程序 25 ...
熱門(mén)關(guān)鍵詞：
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